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泰格激光設備——激光高頻淬火設備系統

對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復研磨和拋光，對于復雜的異形切割適應性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優勢，盡管成本較高，但仍是手機注重顏值時代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光高頻淬火設備系統

泰格激光設備——激光高頻淬火設備系統

激光加工在OLED面板生產中至關重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復及窄邊框加工等。激光高頻淬火設備系統

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設備，激光加工設備占整個OLED生產線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據測算2020年以前OLED產線投資對激光設備的總需求至少達到173億元，平均每年約有50億以上。激光高頻淬火設備系統

泰格激光設備——激光高頻淬火設備系統

典型的激光器，由激光工作物質（發出能量）、泵浦源（提升能量）、光學諧振腔（傳播能量）等部分組成。泵浦源為激光器的光源，諧振腔為泵浦光源與增益介質之間的回路，增益介質指可將光放大的工作物質。 激光高頻淬火設備系統

泰格激光設備——激光高頻淬火設備系統

按工作介質區分，激光器分為：氣體激光器、液體激光器、固體激光器、半導體激光器、光纖激光器等。

光纖激光器占工業激光器的份額比例從2009年的13.7%增長至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導體激光器等具備明顯的領i先地位。激光高頻淬火設備系統